麒麟,聯發科,高通和蘋果芯片差距有多大?

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雖然不願意承認,但是目前各家芯片廠商的64位芯片進度,起碼落後蘋果半年以上……


不知道大家有沒有個感覺,就是蘋果從來不賣芯片;高通從不提功耗 ;聯發科從不提GPU ;麒麟從不提架構兼容和發熱。四者地位大抵如此吧。


蘋果芯片:高度整合芯片,實際的AP包括基帶,wifi,藍牙,電源管理等模塊,目前能整合基帶的只有高通,蘋果是自己的處理器加高通基帶加博通無線,處理器本身投入了大量經費,成本高,性能也好。

麒麟,聯發科,高通和蘋果芯片差距有多大? 高通:打得是組合拳,利用占據壟斷地位的技術,捆綁CPU,硬是把CPU帶上來了!特點是異步多核,也就是說可以單核滿載其他空着省電,缺點是效率比同步多核要低一些。還有另一個特色,就是內存毀滅者。除了自有基帶之外,還能自己設計GPU架構目前擁有業界最強的圖形性能。缺點是頻率太高發熱大。

麒麟,聯發科,高通和蘋果芯片差距有多大? 聯發科:走的一向是性價比路線。雙核時代嶄露頭角,四核時代獲得巨大成功,6589是功耗和性能平衡的絕佳典範。但是個人不看好它的八核產品,畢竟單核性能太差,核再多也只能做低端, 八核噱頭大於實際意義,而且採用的GPU也多為中端,性能會產生一定的折扣。

麒麟,聯發科,高通和蘋果芯片差距有多大? 麒麟:做CPU確實需要投入大量的資金和技術,但是海思這種用別人架構的CPU國內也有十幾家可以做。一代產品為了節省晶體管數目,結果發熱大性能差,不過值得肯定的是,華為的創新性和研發實力,已經與國內大多數廠商拉開了距離,躋身世界一流水平。未來,華為在綜合實力上的提升,也值得國人期待。

麒麟,聯發科,高通和蘋果芯片差距有多大?

最後,雖然國產芯片和世界一流還有差距,還是終歸是起步了,加油吧,華為。